SEED Engineer Program - Software Development Engineer Intern, 2026 Shenzhen at Amazon

Shenzhen, People's Republic of China · · 毕业时间：2027年10月 - 2028年7月之间毕业的应届毕业生 · 实习入职日期：2026年6月 · 实习时间：保证一周实习5天全职实习，至少持续3个月 · 工作地点：深圳 · 投递须知： 1 填写简历申请时，请把必填和非必填项都填写完整。提交简历之后就无法修改了哦！ 2 学校的英文全称请准确填写。中英文对应表请查这里（无法浏览请登录后浏览）https://docs.qq.com/sheet/DVmdaa1BCV0RBbnlR?tab=BB08J2 Seed Engineer program is a eight-week summer camp…